beat365中国官方网站:苹果自研AI芯片Baltra,采用Chiplet 3D封装技术
作者:beat365发布时间:2025-01-02
前两天,我跟老张下棋的时候,聊起了苹果要搞AI芯片的事儿。这不,最近科技圈可热闹了,苹果这个搞了几十年手机的老大哥,终于要在AI芯片这个战场上亮剑了!
你说说,这苹果也是够神秘的。悄咪咪地在以色列找了一帮顶尖高手,搞了个代号叫"Baltra"的AI芯片beat365中国官方网站。这名字听着挺有意思,就跟特工片似的。按照爆料,这玩意儿要等到2026年才能量产,这时间可不短啊。
老实讲,苹果这次是拿出真功夫了。你看啊,为了全力投入这个项目,连今年夏天正在搞的一个Mac芯片都给砍掉了。这就好比你家装修,本来准备换家具的钱全投到了改水电上 - 意思就是:这事儿真重要!
说到技术,这次苹果可是把"看家本领"都使出来了。用了个叫"Chiplet 3D封装"的高科技,这玩意儿说白了就跟搭积木似的,把大芯片分成小模块,想加哪块加哪块,特别灵活。还用上了台积电最新的N3P工艺,这就好比是用上了最新型号的"超级跑车发动机"。
不过啊,现在AI芯片这个市场可不是一家独大。英伟达、谷歌、Meta这些大佬都在使劲儿往里砸钱。你说苹果这么晚才入场,能不能抢到饭碗?这事儿还真不好说。

有意思的是,苹果这次倒是挺开放,居然还跟亚马逊、博通这些老对手做起了朋友。上周还在测试亚马逊的芯片呢,这让我想起了一句老话:敌人的敌人就是朋友啊!
说到iPhone,这芯片用了新工艺,成本蹭蹭往上涨。原来50美元一个的处理器,到了2026年可能得涨到85美元,这涨幅都快赶上咱们菜市场的青菜价了!这么一来,iPhone 18 Pro的价格怕是要让不少果粉肉疼了。
你们发现没有,现在这些科技公司都在卯足劲儿搞AIbeat365体育官方网站。说白了,就是不想在这场革命里掉队。苹果这次搞的芯片主要是为了在手机、平板这些设备上跑AI,让咱们用起来更智能、更顺手。
我琢磨着,这事儿还真挺有意思。你想啊,以后咱们用iPhone,说不定就跟用个小超人似的,又能听懂人话,又能自己思考。但是话说回来,这技术是好,就怕到时候价格太贵,普通老百姓掏不起腰包啊!
不过话说回来,苹果这么大手笔投入AI芯片,肯定是看准了这是个大趋势。咱们普通人虽然整不明白那些高深的技术,但是可以肯定的是,未来的手机肯定会越来越聪明。
你说这事儿给咱们什么启示呢?我觉得吧,科技发展是好事,但也得考虑到老百姓的承受能力。要是价格太离谱,再好的技术也得等等再说。不过话说回来,现在买个手机都得攒几个月工资了,这以后怕是得准备更多钱咯!
唉,这不就是咱们常说的:科技改变生活,就是得先改变钱包。你们说是不是这个理儿?