来源 | 美通社

　　近日，Ansys宣布Samsung Foundry 已针对三星异构多芯片封装技术系列对 Ansys 的 RedHawk 电源完整性和热验证平台进行了认证。三星与 Ansys 的合作认识到电源和热管理对于先进并排 (2.5D) 和 3D 集成电路 (3D-IC) 系统的可靠性和性能的至关重要性。

　　许多用于高性能计算、智能手机、网络、人工智能和图形处理的领先半导体产品都是通过3D-IC技术实现的，这也可以帮助企业在其市场中实现竞争优势。三星提供一系列 2.5D 封装选项（I-Cube和H-Cube）以及采用X-Cube技术的 3D 垂直堆叠。多芯片的密集集成给散热带来了重大挑战。单个芯片可消耗超过 100W 的功率，必须通过极其精细的微凸块连接进行布线。

　　三星与 Ansys 合作，对 RedHawk-SC Electro Thermal 进行认证，以利用其封装技术模拟温度曲线。三星还通过 Ansys Icepak 解决方案验证了 RedHawk-SC Electro Thermal 的预测准确性，以进行电子组件（包括强制风冷和散热器）的热分析。RedHawk-SC 验证连接小芯片和内插器的整个配电网络的电迁移 (EM) 可靠性和电压降 (IR 降) 正确性。

　　三星电子代工厂设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 表示，三星代工厂将异构集成视为半导体行业未来的一项关键技术。但也提出了许多新的挑战和多物理场问题，需要仔细分析这些问题才能确保系统成功。Ansys 是一个有价值的合作伙伴，提供的经过验证的仿真技术，可以用于热管理和功耗分析，以获得更好的性能和更高的可靠性。

　　关于 Ansys

　　当有远见的公司需要知道他们改变世界的想法将如何发挥作用时，他们会通过 Ansys 仿真缩小设计与现实之间的差距。50 多年来，Ansys 软件帮助各行业的创新者利用仿真的预测能力突破界限。从可持续交通到先进半导体，从卫星系统到救生医疗设备，人类进步的下一个巨大飞跃将由 Ansys 提供动力。

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