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beat365:新能力 | 芯片电磁兼容测试能力

作者:beat365发布时间:2025-01-08

  随着汽车电动化、智能化、网联化的快速发展,应用在车上的芯片种类及数量越来越多,尤其是近年来车规芯片的国产化替代,使芯片电磁兼容成了汽车电磁兼容领域的全新问题。同时,不断增加的芯片算力需求,使芯片工作频率越来越高、有限体积内集成的晶体管数也越来越多,也使得新车型设计时,不能再忽视芯片本身的电磁兼容问题。从可靠性角度,车规级芯片的电磁兼容要求远高于民用芯片,客观评价芯片电磁兼容性是否满足车规要求,是系统及整车可靠性的根基。

  为此,新能源检验中心电磁兼容部近年来紧跟芯片电磁兼容测试技术发展,深度参与各项集成电路电磁兼容测试标准的制修订工作,现已建立起完善的芯片电磁兼容测试能力,覆盖TEM和宽带TEM小室法、IC带状线法、1Ω/150Ω直接耦合法及射频功率直接注入法等多种发射及抗扰测试方法,以上测试能力已于2022年12月获得中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可。

  表1 测试能力一览表

  1Ω阻抗探头(传导发射-骚扰电流测量)

  150Ω耦合网络(传导发射-骚扰电压测量)

  DPI注入探头(传导抗扰度测试)

  脉冲注入探头(脉冲抗扰度测试)

  GTEM小室(辐射发射及辐射抗扰度测试)

  带状线(辐射发射及辐射抗扰度测试)

  车规芯片电磁兼容测试,将从芯片角度,对其电磁兼容进行测试评价,进而从源头提高部件或整车的电磁兼容性能。该测试不仅可以规范芯片的电磁兼容测试方法,为芯片企业提供必要的测试规范,还可以指导用户选用合格的芯片产品。

  未来,新能源检验中心电磁兼容部将持续深挖芯片电磁兼容测试方式方法,继续完善芯片电磁兼容测试能力,支撑我国车规芯片标准化工作的同时,为主机厂、零部件企业及芯片厂商提供更好的服务beat365中国官方网站

  欢迎垂询,合作共研,共同推动我国车规芯片快速、高质量发展。

  项目联系人

  张洁 18522075247

  zhangjie2020@catarc.ac.cn

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